失效分析是一种用于确定产品或系统故障原因的方法。以下是十种常用的失效分析方法：故障树分析、故障模式与影响分析、故障模式与效果分析、故障模式、影响和关联分析、故障模式、影响和严重性分析、故障模式、影响和关联图、故障模式、影响和关联矩阵、故障树分析与故障模式与影响分析的结合、故障树分析与故障模式与效果分析的结合、故障树分析与故障模式、影响和关联分析的结合。这些方法可以帮助确定故障的根本原因，从而采取适当的措施来预防和解决故障。

应该是下面十种:

1.外观检查。

2.X射线透视检查

3.切片分析

4.扫描声学显微镜

5.显微红外分析

6.扫描电子显微镜分析

7.X射线能谱分析

8.光电子能谱（XPS）分析

9.热分析差示扫描量热法

10.热机械分析仪。