虚焊的原因及预防措施

1.虚焊产生的原因

(1)主要是焊锡本身质量不良、焊接时用锡量太少、焊锡熔点比较低、元器件长期工作发热严重引起焊锡质变。

(2)其次是元器件焊接时没有把引脚氧化层除去，或焊盘未处理好。而这些大部分是可以在生产或维修期间得到较好控制的。

2.虚焊的外观现象

通过细心观察，你会发现虚焊一般是存在于焊锡点与 PCB 焊盘、元器件引脚与焊锡点、焊锡点本身部分这三类情况中

(1)前者主要是在焊接时焊盘不易上锡、焊锡焊点偏高以及焊接温度偏低、焊锡质量差引起的。焊点与焊盘之间虚焊，只要你在元器件上往下按，会松动的就是这种情况了。

(2)中者主要是元器件引脚在焊接时氧化层未清除造成，或者是因为元器件长期工作，元件引脚氧化加之元器件发热严重，使元器件引脚与焊锡分离了。元器件脚与焊锡点间虚焊，用手按一下焊锡面中突出的元器件引脚能动就说明虚焊了。

(3)后者主要是发生在元器件发热量大的焊锡点，因用锡量偏少，焊锡质量差引起，但是用锡量足够而发热特别严重的地方也会引起这类虚焊的发生，你会明显看到有一圈焊锡已与焊盘本体锡点分离，用手轻轻拔动元器件引脚，引脚上的焊锡会产生如伞状环型裂纹，与焊盘上锡点分离开来。

此外， PCB 铜箔断裂也会造成接触不良，对于时而正常时而导常或用手拍打出现异常或立即正常的情况，就有可能是虚焊或接触不良的现象。 一般来说，要将怀疑存在虚焊的焊点逐一重新补焊，这也是提高维修效率，解决问题的好方法。